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本申请公开了一种光模块，包括电路板、硅光芯片与光纤插座，硅光芯片的一侧设有第一、第二芯片数据信号属性的焊盘及第一、第二芯片接地信号属性的焊盘，电路板上设有对应的第一、第二PCB数据信号属性的焊盘及第一、第二PCB接地信号属性的焊盘，电路板上的焊盘与硅光芯片上对应的焊盘中，至少一对焊盘通过多个bonding线电连接，且多个bonding线的打线高度不相同。本申请通过增加连接硅光芯片与电路板上一对焊盘的bonding线的数量，提高了bonding线的带宽，且多个bonding线的打线高度不相同，避免
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113703099 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202010436947.2
(22)申请日 2020.05.21
(71)申请人 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
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