集成电路芯片封装.pptxVIP

集成电路芯片封装;前课回顾; 封装工艺流程概述;封装工艺流程概述;封装工艺流程; IC芯片获得通常需经过两个过程： IC制造和芯片封装 其中，IC制造属于集成电路制造工艺领域，通常两过程在不同的企业或地区进行：分工协作国际化增强。 芯片测试常在IC制造工艺线上进行，并将有缺陷产品进行标记，以便芯片封装阶段自动剔除不合格芯片。;芯片封装的流程又通常分两个阶段： 1）封装材料成型之前的工艺步骤称为前段操作 2）材料成型之后的工艺步骤称为后段操作 其中，前段操作所需的环境洁净度要求高于后段操作，但随着芯片的复杂化和微型化，整体操作环境要求均得到了提高。 ;封装工艺流程—芯片切割;封装工艺流程—芯片切割;封装工艺流程—芯片贴装;封装工艺流程—芯片贴装方法;实例：共晶芯片粘贴法;封装工艺流程—芯片互连;封装材料成型技术; 当前使用的封装材料多为高分子聚合材料，以塑料封装为例，成型技术主要包括以下几种：;封装材料转移成型过程; 喷射成型工艺是将混有引发剂和促进剂的两种聚酯分别从喷枪两侧喷出，同时将塑封料树脂由喷枪中心喷出，使其与引发剂和促进剂均匀混合，沉积到模具型腔内，当沉积到一定厚度时，用辊轮压实，使纤维浸透树脂，排除气泡，固化后成型。 ;封装材料成型技术;封装工艺流程—去飞边毛刺;毛刺飞边去除工艺： 介质去毛刺飞边：研磨料和高压空气一起冲洗模块，研磨料在去除毛刺的同时，可将引脚表面擦毛，有助于后续上锡操作。 溶剂去飞边毛刺和水去飞边毛刺： 利用高压液体流冲击模块，利用溶剂的溶解性去除毛刺飞边，常用于很薄毛刺的去除。;封装工艺流程—引脚上焊锡;封装工艺流程—切筋成型; 对于打弯工艺，最主要的问题是引脚变形。对于PTH装配，由于引脚数较少且较粗，基本没有问题。对SMT装配来讲，尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件，一个突出的问题是引脚的非共面性（lead non Coplanarity）。 ;封装工艺流程—芯片外形; 打码是在封装模块顶部印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商信息、国家、器件代码等，主要是为了便于识别和可跟踪。打码方法有多种，其中最常用的是印码（Print）方法：包括油墨印码(ink marking)和激光印码(Laser Marking)两种。;封装工艺流程—打码实例;测试 在完成打码工序后，所有器件都要100％进行测试。这些测试包括一般的目检、老化试验和最终的产品测试。 ;感谢观看!