图解BGA维修的资料.pptxVIP

图解BGA维修的资料第1页/共26页 2泰詠電子BGA维修的第一部必须确保焊垫的吃锡特性及平整度,方能保证焊接后之可靠度将合适的小钢板,放置于焊垫上方。小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小。因此通常都只比BGA大一点而已。将所需要的锡膏印至PCB上。但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。 第2页/共26页 3泰詠電子BGA维修第二部 使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能。不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。第3页/共26页 4泰詠電子BGA维修第三部 BGA的回焊对基板而言是以局部加热的方式进行,除依靠特殊设计之加热风罩外,尚须有底部加热器,协助零件下方基板的预热。其加热过程之Profile和正常Reflow相似。因此加热风罩的设计功能非常重要,尤其是不能因过热或不均而伤害到零件本身或周围的零件与基板。第4页/共26页 5泰詠電子视觉对位式的BGA维修系统作业方式第5页/共26页 6Printed circuit boardmirrorssemi-reflectingCCD camera and zoom lensvacuum pick upBGABumpers BGAaligned tothe pcb padsBall grid array6PrismMirror泰詠電子视觉对位的影像处理方式第6页/共26页 7使用X-Y-θ TABLE对位校正Bumpers not-aligned to the PCB padsBumpers aligned to the PCB padsX - YTHETA泰詠電子第7页/共26页 8Boards to be repaired are often Bended泰詠電子使用PCB底部加热器及全罩式回焊头执行焊接作业第8页/共26页 9Thermal Profiles Generator Softwarewith graphics display泰詠電子 运用使用者接口的方式针对不同的产品与零件设定程序化的温度数据库。方便于下次使用时随叫随Call及使用并且可透过温度传感器显示特定点之Profile 。第9页/共26页 10On line profiles data base泰詠電子第10页/共26页 11Site PreparationLevel padsSelect the appropriate stencilPlace BGA or SMD in the kitApply flux or paste (if ceramic)Components set upplace component in the easy re-placemovable templateReballing Screen Kit泰詠電子植球用模治工具第11页/共26页 12泰詠電子 无论是Rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之残锡或氧化物质。以确保焊接后之可靠度。 除锡的方式种类繁多,如下图所示,可用吸锡线或真空吸取的方式作业。第12页/共26页 13泰詠電子 因回焊作业中所须之Flux,可透过锡膏印刷中供应,也可直接沾附Flux使用而不需经过锡膏印刷。下图为供应一定厚度之Flux钢模。第13页/共26页 14泰詠電子 植球方式依左图及右图两种方式 左图是以锡膏印刷方式植球。 而右图是直接将锡球由Flux附着在PAD上。 两者在经过Reflow后,即成为BGA 之端接点。第14页/共26页 15泰詠電子锡膏供货商将依据零件脚距密度,提供各种大小尺寸的Solder Powder。经植球Reflow后之BGA,将必须透过仪器检测焊接后之附着强度,以免因应力太弱造成异常。第15页/共26页 16泰詠電子BGA Reflow后之检验方式 因焊锡特性,在BGA Reflow后其外型尺寸及高度均会明显的变化。因此可应用此特点来检视Reflow后之焊接可靠度。第16页/共26页 17泰詠電子 左图为用侧视镜方式检测零件外围的焊接状况。右图为检测时显示的焊接状况。 左下图为X-Ray检测时所反射之焊接状况 右下图为使用微切片方式显示焊接后之质量状况第17页/共26页 18泰詠電子加热罩之设计必须能供应稳定安全之热能使BGA在最安全短暂的时间内完成拆焊动作第18页/共26页 19泰詠電子 由右图中可看出区域热供应能必须适当的分布,方能确保零件不受损。 而整个加温的