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本申请提供一种半导体框架粘芯装置，包括：转动架，以及依次阵列分布于转动架四周的进料轨道、推动机构、粘芯机构以及出料轨道。转动架采用转动设置，转轴呈竖直状态。转动架四周均设有框架夹具，用于转运半导体框架，框架夹具均沿竖直方向移动设置，且框架夹具可旋转，转轴与水平面平行。框架夹具包括一对夹持杆，夹持杆相对的侧壁沿水平方向开设有卡槽，用于连接半导体框架。粘芯机构设有针板，用于向半导体框架涂胶；针板两侧用于放置芯片托盘；针板与芯片托盘同时沿水平方向移动设置,移动方向与对应位置的卡槽垂直，各个工位沿圆周分
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113644015 B
(45)授权公告日 2021.12.24
(21)申请号 202111203540.6 CN 214279935 U,2021.09.24
(22
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