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一种精密控制的固化处理介电材料的半导体装置及方法.pdfVIP

一种精密控制的固化处理介电材料的半导体装置及方法.pdf

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    本发明涉及半导体制造与封装技术领域，提出一种精密控制固化处理介电材料的半导体装置，包括晶圆放置架；晶圆台盘；以及低压固化晶圆腔室等装置。本发明还提出一种利用所述精密控制固化处理介电材料的装置实施介电材料固化的工艺方法。本发明通过使晶圆的背面处于减压状态与晶圆台盘紧密接触，在低压状态加热，使得晶圆与介电材料涂层等到均匀加热升温、或者断电降温，因此介电材料在低压受热固化时产生均匀收缩，带来的应力减小，固化后的介电材料性能提高，同时晶圆翘曲程度大大地降低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113436994 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110675332.X (22)申请日 2021.06.21 (71)申请人 江苏中科智芯集成科技有限公司

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