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本发明公开基于热致型SMP的空气隙型体声波谐振器及其制备方法，属于基本电子电路的技术领域。空气隙型声波谐振器包括上电极、压电层、下电极、聚合物薄膜、空气腔、聚合物衬底，聚合物薄膜和空气腔是通过离子注入和高温内应力形成的。通过离子注入和温度改变，利用压电薄膜和热致型SMP的热膨胀系数不一样直接形成空腔结构。此方法无需设置牺牲材料，可以有效地解决传统空气隙型结构存在的牺牲层移除困难的问题，在更短的时间内制备出良率更高的器件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113452341 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110719065.1
(22)申请日 2021.06.28
(71)申请人 中国电子科技集团公司第五十五研
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