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本申请主要是涉及调光器件及其封装方法，封装方法包括：提供一治具，治具包括底壁和围合的侧壁，侧壁的一端与底壁连接，以围设形成一容置腔；将待封装的调光器件置于容置腔，并使得调光器件的外侧围与侧壁之间形成一容胶空间；在容胶空间填充胶体；对胶体进行固化处理，使之固化形成固化胶层，以对调光器件的外侧围进行封装；从治具取出已封装的调光器件。本申请提供的封装方法无需破坏调光器件的自身结构即可形成胶槽，既可以有效地降低调光器件在封装过程中发生失效的风险，也可以省掉清除残存物的工序，使得本申请提供的封装方法简单可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113448110 B
(45)授权公告日 2023.04.14
(21)申请号 202110679017.4 G02F 1/1333 (2006.01)
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