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本发明公开了一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法，属于半导体生产技术领域。一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，包括测试箱，还包括：放置台，安装在所述测试箱内；制冷器，安装在所述测试箱上，且与所述测试箱的进气口通过输气管连接；引风机，安装在所述输气管内；测试仪，安装在所述测试箱上；电动伸缩杆，固定连接在所述测试箱靠近放置台的正上方；本发明在测试时，可以将半导体元器件稳定的固定在放置台上，防止在对半导体元器件进行测试时，半导体元器件与测试探针之间发生错位，使测试探针划伤半导体元器件的表面，对半导
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113433359 B
(45)授权公告日 2021.11.26
(21)申请号 202110977820.6 (56)对比文件
(22)申请日 2021.08.25
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