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本发明公开了一种基于3D视觉的PCB电路板实时修补方法和系统，其中，PCB电路板实时修补方法包括：A、获取标准电路板的标准三维成像信息；B、通过三维成像组件获得电路板的一次三维成像信息；C、将标准三维成像信息和一次三维成像信息进行对比，根据对比结果确定是否需要对电路板进行激光修补。本技术方案提出的一种基于3D视觉的PCB电路板实时修补方法，可实现三维成像和激光修补的同步处理，极大地提升了电路线的修补效率，进而提出的一种基于3D视觉的PCB电路板实时修补系统，精度高，有利于实现三维成像和激光修补、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113453440 B
(45)授权公告日 2021.12.07
(21)申请号 202110729472.0 审查员 姚日英
(22)申请日 2021.06.29
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