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本发明公开了一种低爬升有机硅压敏胶黏剂及其制备方法和应用，属于压敏胶硅胶保护膜技术领域；有机硅压敏胶黏剂的原料按重量份数包括乙烯基聚硅氧烷100份、甲基MQ硅树脂20‑100份、交联剂0.5‑1.5份、催化剂0.5‑1份、抑制剂0.05‑1份、稀释溶剂100‑200份通过采用特殊结构和乙烯基含量的乙烯基聚硅氧烷，以及特殊结构和含氢量的交联剂含硅氢基团硅油，制备的有机硅压敏胶黏剂在高温高湿条件下的剥离力低爬升效果明显；胶黏剂的合成操作流程简单，成本低，方便生产使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113388362 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110830634.X C09J 7/38 (2018.01)
(22)申请日 20
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