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提供了一种用于在具有侧面和侧向面的台阶中制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法，其包括工艺：(a)在第一沉积条件下在基板的预选定区域上沉积介电层，其中所述介电层具有其在第一干法蚀刻条件下对氟和/或氯自由基的耐受性被调节的部分；和(b)在第一干法蚀刻条件下将工艺(a)中获得的介电层暴露于氟和/或氯自由基，从而去除介电层的部分的至少一部分，从而在基板上形成具有目标拓扑轮廓的层结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394086 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110230866.1 H01L 27/11556 (2017.01)
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