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本发明提供一种防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构,包括主体,所述主体的内壁上设置安装有封装辅助组件和抽空组件,且抽空组件设置在主体的内壁底部,封装辅助组件包括封装部件,封装部件之间设置安装有封装密封袋,抽空组件包括安装架,安装架中设置安装有抽空风扇,且安装架上侧固定安装有固定管,固定管的底部与抽空风扇相配合连接。该防硫化高亮度的LED封装基底及封装结构,该装置通过设置呈用封装密封袋对其进行真空封装,从而一直保持有一层薄膜状产物,对LED灯的底座进行保护,有效的避免外界空气的进入对LED灯内部
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113405031 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110661213.9 F21V 31/00 (2006.01)
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