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本发明涉及半导体锡膏灌装技术领域，尤其涉及一种半导体全自动锡膏灌装设备。包括设备支架、上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构；所述上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构均设置在所述设备支架上。本发明的有益之处：实现高粘度锡膏的灌装，提高自动化程度，提高生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113401857 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110545164.2 B65B 57/12 (2006.01)
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