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本发明公开了一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；涂抹助焊膏进行测试，进行紫外固化处理；检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能，降低热膨胀系数，同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状，而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面，使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113411985 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110475741.5
(22)申请日 2021.04.29
(71)申请人 广州美维电子有限公司
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