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本发明公开了一种子脉冲时间间隔可调的激光脉冲序列硅孔加工系统,其特点是采用法布里珀罗腔与光源输入单元、样品加工单元和同轴监测单元组成的硅孔加工系统,产生子脉冲时间间隔在1~3500ps范围内连续可调的脉冲序列,实现对喷出物质的二次烧蚀的硅孔加工,所述光源输入单元由激光器与圆形渐变中性滤光片、偏振分束立方、四分之一波片连接的光路构成;所述样品加工单元由反射镜和物镜连接的光路与三维平移台组成;所述同轴监测单元由分束镜和白光光源连接的光路与CCD相机组成。本发明与现有技术相比具有精准控制后续子脉冲到
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113385837 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110408841.6
(22)申请日 2021.04.16
(71)申请人 华东师范大学
地址
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