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本发明公开了一种8+1堆叠式芯片封装装置,包括基板,所述基板上端面安装有封装框,所述封装框内安装有芯片基座,所述芯片基座上端安装有上芯片板,所述上芯片板左右两端连接有若干引脚一端,所述引脚另一端伸出封装框外,结构简单,构造清晰易懂,堆叠芯片在芯片基座上安装,芯片基座上安装有上芯片板,用于与堆叠芯片的连接,上芯片板和芯片基座在封装框内安装,封装框在基板上安装,用于整个封装结构的安装,芯片基座中的安装框内卡装有八组下芯片板,八组下芯片板通过导线与上芯片板电连接,实现8+1芯片堆叠安装,安装方便,结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113410193 A
(43)申请公布日 2021.09.17
(21)申请号 202110586720.0
(22)申请日 2021.05.27
(71)申请人 力成
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