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用于对具有铜、阻挡物及介电层的基板进行抛光的化学机械抛光组合物，其包括：基于水的液体载剂；阳离子型硅石研磨剂颗粒，其分散于该液体载剂中；及三唑化合物，其中该抛光组合物具有大于约6的pH，且该阳离子型硅石研磨剂颗粒具有至少10mV的ζ电位。该三唑化合物不为苯并三唑或苯并三唑化合物。用于对包括铜、阻挡物及介电层的基板进行化学机械抛光的方法，其包括：使该基板与上述抛光组合物接触；相对于该基板移动该抛光组合物；以及研磨该基板以自该基板移除该铜、阻挡物及介电层的一部分且由此对该基板进行抛光。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113396197 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 201980090623.3 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所
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