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本发明适用于光学脱毛领域,提供了一种用于脱毛的LED光源模组,包括金属基板与焊接于金属基板上的陶瓷板,其还包括:设置于陶瓷板上的2个或2个以上相互独立的导电贴片区;每个导电贴片区上设置有多个互相连接的LED芯片,以及一个供临近导电贴片区中的多个LED芯片连接的共线区域;导电贴片区的面积为k*nS,共线区域的面积为t*S,其中,S为单个LED芯片的面积,n为导电贴片区中的LED芯片的数量,k为贴片容余系数,t为连线裕度系数;贴片容余系数k满足1.3<k≤3.9,连线裕度系数t满足0.1<t≤3.3
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113410375 B
(45)授权公告日 2022.04.29
(21)申请号 202110744103.9 H01L 33/62 (2010.01)
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