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本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板包括增层线路层、图案化导电层、第一附着力促进材料层、第二附着力促进材料层、第一防焊层及第二防焊层。增层线路层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。图案化导电层配置于第二表面。第一附着力促进材料层配置于增层线路层的第一表面，且包括至少一第一开口。第二附着力促进材料层配置于增层线路层的第二表面及图案化导电层上，且包括至少一第二开口。第一防焊层配置于第一附着力促进材料层上，且包括至少一第三开口。第三开口对应于第一开口设置。第二防焊层配置于第二附着力促进材料层上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113365413 A
(43)申请公布日
2021.09.07
(21)申请号 20201
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