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集成电路器件及其制造方法、以及集成电路制造系统.pdfVIP

集成电路器件及其制造方法、以及集成电路制造系统.pdf

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    一种集成电路(IC)器件，包括：衬底，具有相对的第一面和第二面；有源区，位于衬底的第一面上方；第一导电图案，位于有源区上方；以及第二导电图案，位于衬底的第二面下方。有源区包括第一部分和第二部分。第一导电图案电连接至有源区的第一部分和第二部分。第二导电图案电连接至有源区的第一部分和第二部分。本发明还涉及集成电路器件的制造以及集成电路制造系统。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380795 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110591262.X H01L 21/8238 (2006.01)

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