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本发明涉及电路芯片技术领域,具体是一种节能的恒流LED驱动集成电路芯片,包括电路芯片外壳,所述电路芯片外壳的上方为开口状,电路芯片外壳开口内设置有电路芯片主体,且电路芯片主体的上方设置有换热机构,换热机构的上方焊接有七排导流连接板,所述导流连接板的上方焊接有散热机构,本发明设置有循环冷却结构,该装置内部的冷却介质的可以进行循环,通过冷却介质的循环对该装置的主体进行冷却,可以减少该装置内部的温度,通过冷却结构对电路芯片的发热部位进行冷却,避免电路芯片出现过热的情况,同时可以降低电能的效果,增加使用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113357619 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110668383.X F21V 29/89 (2015.01)
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