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本发明公开了一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法及装置，应用于元件级电子器件裂纹的检测，所述方法包括以下步骤：获取待测元件表面的辐射场强度；基于所述辐射场强度，建立待测元件表面的不连续图像的成像；根据所述不连续图像的成像，确定待测元件表面的裂纹信息，本发明还提供用于实施上述方法的装置，通过对元件表面裂纹进行间接性的检测识别，避免了静电、化学、物理等因素对元件的二次损伤，同时通过热反应原理对元件表面裂纹进行检测，提高了检测的准确性和安全性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113376211 A
(43)申请公布日
2021.09.10
(21)申请号 20201
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