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本发明涉及一种芯片编带设备，芯片编带设备中包括用于向所述芯片编带中将芯片传送至封装装置进行封装的第一编带传送机构，芯片编带设备还包括机台，芯片编带设备还包括：芯片上料装置；芯片上料装置包括：分别设置在所述机台上的上料设备、第二编带传送机构、工控机；所述上料设备，用于放置待编带的芯片，并将待编带的芯片输送至所述第二编带传送机构；第二编带传送机构用于对所述待编带的芯片进行检测，将检测不合格的待编带的芯片剔除，并将检测合格的待编带的芯片放置所述第一编带传送机构；第一编带传送机构用于将所述第二编带传送机
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113353315 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110704229.3
(22)申请日 2021.06.24
(71)申请人 深圳市海创嘉科技有限公司
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