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本发明涉及可以降低透镜形成所需的制造成本的相机封装件、相机封装件的制造方法和电子设备。根据本发明的相机封装件包括：固态摄像元件；和透镜，其形成在保护固态摄像元件的透明基板的上方。透镜形成区域和透镜形成区域周围的非透镜形成区域的接触角不同，在透镜形成区域中，形成有在透明基板的上方的透镜。本发明能够应用于例如透镜布置在固态摄像元件上方的相机封装件等。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113348064 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202080010667.3 (74)专利代理机构 北京信慧永光知识产权代理
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