扩频模块、在片测试系统及其S参数、噪声系数测试方法.pdfVIP

扩频模块、在片测试系统及其S参数、噪声系数测试方法.pdf

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本发明提供一种扩频模块、在片测试系统及其S参数、噪声系数测试方法,包括:N倍频器,输出毫米波太赫兹信号;毫米波/太赫兹双定向耦合器,耦合输出参考信号及测试信号;第一毫米波/太赫兹谐波混频器,对参考信号下变频为中频参考信号;第二毫米波/太赫兹谐波混频器,对测试信号下变频为中频测试信号;毫米波/太赫兹定向耦合器,耦合输出噪声功率;M倍频器;毫米波/太赫兹二次谐波混频器,将噪声功率下变频为中频噪声信号;射频/微波开关,切换测试通道。本发明解决了毫米波/太赫兹频段放大器芯片单次连接同时测量噪声系数和S参

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113358946 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110667258.7 (22)申请日 2021.06.16 (71)申请人 中国

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