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2023-06-21 发布于四川
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一种扇出型封装方法及扇出型封装器件.pdf

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本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，所述扇出型封装方法包括：提供芯片，所述芯片包括相背设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面包括功能区域和非功能区域，所述非功能区域环绕设置在所述功能区域的外围，且所述非功能区域设置有环形的挡墙，所述挡墙环绕设置在所述功能区域的外围；将所述芯片的第一表面固定设置有胶层的载盘上，且所述挡墙嵌入所述胶层；在所述胶层设置有所述芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片的第二表面及侧面；去除所述胶层和所述载盘。通过上述方式，本申请能够降低芯片出现溢胶的风

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380724 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110476332.7 (22)申请日 2021.04.29 (71)申请人南通通富微电子有限公司

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