一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置.pdf

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本发明公开了一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，排气微通道铜基板包括方形凸台及圆形均热台，凸台位于均热台上侧中心位置，凸台上通过线切割有米字型的排气微通道，所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯呈棱台形，且沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的顶部设置有多孔毛细芯锥形凹槽，所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的底部与打磨后的排气微通道铜基板顶面接触并烧结成一体，所述均热台底部粘有导热片，导热片的底部粘有芯片热源，所述芯片热源镶嵌在封装基板上，所述封装基板上紧密贴合有能够将导热片和芯片热源嵌套在均热台和封装基板之间

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113357953 B (45)授权公告日 2022.05.20 (21)申请号 202110464785.8 审查员刘丽艳 (22)申请日 2021.04.28

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