RGA残余气体分析介绍及数据分析.pptxVIP

RGA（残余气体分析）介绍及数据分析;目录;RGA分析基础 ;空气成分;基本概念;RGA与标准;RGA与标准;RGA与标准;内部气氛的影响;内部气氛的影响;内部气氛分析仪;内部气氛分析仪;内部气氛分析仪;内部气氛分析仪;IVA Test Description ;IVA Test Description ;IVA应用范围;IVA应用方法;Pass/Fail Criteria;INTRODUCTION;数据解读;产品基材是Kovar可伐合金(铁镍钴合金) 焊接密封在氮气环境中进行 少量的二氧化碳和水汽来源于有机残余物如电镀时用的有机增亮剂，水汽也有可能来自一些小划痕（形成毛细管吸水，在密封时或受热后逸出） 产生大量氢气，来源于基材（含铁合金）电镀工艺;气密性测试通过，但RGA发现大量的水汽、氧气、氩气、氦气和氟碳化合物，则说明器件漏了（漏率不够严，或者经过了高温高压） 11a检漏合格，但RGA显示不是密封的；显著含量的氦气和氟碳化合物伴随相对低含量的水汽、氧气、氩气说明器件不是在任何条件下都漏；典型测试爆炸压力会造成壳体暂时性的密封性丧失，最有可能是扰乱玻璃 - 金属密封件的晶间氧化物边界，在真空或热压力下测试物质很容易就进到壳体内 11b检漏合格，氧氩比~22，有大量的氧气氦气以及水汽，没有氦气和氟碳化合物，说明器件还是漏的，这种情况一般是由温度循环造成的 11c是a和b综合结果，显示出这些结果的器件被称为“单向泄漏”（One Way Leakers），表明湿气和其他气体可能泄漏到器件中而不会泄漏，这种情况可能更准确地被称为“间歇性的漏洞” ;存在氦气和氟碳化合物，但氧氩比非~22，说明氧气量减小被反应 当测试温度上升时氧气参与胶的热降解，并生产水和CO2 该泄漏不仅导致水汽进入，并加速胶的热降解产生额外水汽 ;氢气反应前后的数据 14a合格样品，14b失效样品 扫描俄歇电子能谱对失效器件盖板的表面分析表明，大量镍扩散到镀金层表面，暴露在空气中快速形成氧化镍层，密封后氢气与氧化镍反应生成水汽。对比数据看出，水汽含量增加伴随着氢气含量的下降。 需要强调，水汽的形成并不需要氧气。自由氢气和氧气反应需要大量的活化能，而很多金属氧化物则很容易与氢气。 ;案例1;案例1;案例1;案例1;案例1;案例1;内部气氛含???控制技术;2）器件的密封性 器件的气密性焊接是水汽含量控制的基本要求，一般通过氦和碳氟油检漏可查出气密性失效的器件，但某些检漏合格的器件在气氛测试报告中显示明显存在漏气而致水汽失效。这主要是由于在进行气氛测试前器件受到热和机械应力的作用，从而导致器件密封后间隙性失效或单向漏气。 存在密封性失效说明在管壳制作工艺上存在某种缺陷，需要管壳生产厂家对玻璃金属管壳的设计规则进行重新评估，并检查晶粒间氧化层厚度、玻珠纵横比和引线间距等参数。 用户在管壳验收时也可采用增强热应力的实验方法，查出热应力实验后失效的器件。;3）粘结材料选择 通过大量实验发现，粘结材料对水汽含量的影响较大。某些材料所含的水汽在高温下经过长时间的烘烤依然难以排除，特别是聚合物材料(导电胶、绝缘胶等)的空洞和气泡中的水份更是难以排除。因此，除了对所采用材料进行分析控制外，建议最好采用固体合金焊料。 4）密封前的真空烘焙 器件密封前，各种元器件表面、外壳表面、粘结材料中均吸附有大量水汽，因此需要通过高温真空烘焙，去除器件内部的大量水汽及杂质气氛。由于不同材料会有不同的排放量，因此，特殊情况下需要对内部个别元器件与材料延长烘焙时间，以及升高烘焙温度。 5）封装环境气氛 军用高可靠产品水汽控制通常都采用高纯氮（99.9%以上）或90%氮和10%氦作为密封环境，工作仓内的水汽含量应当控制在1.0×10-5 到1.0×10-4 之间（ii-vi露点控制在-40C，相当于~127ppm）。