用于形成导体叠阵并将其安插到叠片芯中的方法及装置.pdfVIP

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2023-06-20 发布于四川
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用于形成导体叠阵并将其安插到叠片芯中的方法及装置.pdf

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本发明涉及一种用于形成设置用于安插到叠片芯(1)中的导体叠阵(6)的方法及成型安插单元(24)，该导体叠阵包括由多个导体元件(10、11、12)组成的至少一个导体元件组(7、8、9)。将导体元件(10、11、12)在成型安插工具(25)中插入位于此处并由保持件(29、31)限定的接纳槽(30、32)中并在其中保持定位。随后，执行导体元件(10、11、12)的成型过程。已成型的导体元件(10、11、12)仍由成型安插工具(25)的内工具(27)和外工具(26)保持定位，并直接借助它们安插到叠片芯(

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113330669 A (43)申请公布日 2021.08.31 (21)申请号 202080010174.X (74)专利代理机构北京高沃律师事务所 11569

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