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集成晶片翘曲测量.pdfVIP

集成晶片翘曲测量.pdf

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    在一些示例中，一种晶片翘曲测量系统，其包括测量单元，该测量单元包括：晶片支撑组件，其用于将旋转运动传递给被支撑在所述测量单元中的被测晶片；光学传感器；用于校准所述光学传感器的校准标准件；线性平台致动器，其用于将线性运动方向传递给所述光学传感器；晶片居中传感器，其用于确定被支撑在所述测量单元中的所述被测晶片的居中；以及晶片对准传感器，其用于确定支撑在所述测量单元中的所述被测晶片的对准。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113330543 A (43)申请公布日 2021.08.31 (21)申请号 202080010882.3 (74)专利代理机构 上海胜康律师事务所 31263

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