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发光元件封装件包括：底座基板，具有前面和背面，并且设置有从所述前面凹陷的第一凹陷部；多个外侧电极，设置于所述前面上；发光元件，设置于所述第一凹陷部，并且朝所述前面所朝向的方向射出光；以及多个连接电极，分别连接所述发光元件和所述外侧电极。所述发光元件包括：基板；发光结构体，设置于所述基板上；以及多个凸块电极，设置于所述基板上，其中，所述凸块电极的上面和所述外侧电极的上面设置于实质上相同的平面上，所述连接电极分别设置于所述凸块电极和所述外侧电极中的彼此相邻的凸块电极和外侧电极上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113330588 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202080009398.9 (74)专利代理机构 北京铭硕知识产权代理有限
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