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本发明涉及摄像头模组对焦技术领域，为一种基于摄像头模组AA制程的快速对焦贴合方法，包括以下步骤：S1，芯片抓取前，获取芯片表面数据信息，通过后台计算出芯片翘曲数据并保存；S2，抓取镜座前，捕捉镜头场曲，与后台模块对标，计算出镜头场曲数据并保存；S3，将芯片翘曲数据与镜头场曲数据进行比对分析以将芯片与镜头对焦贴合。该方案通过上置3D相机捕捉芯片表面后台计算翘曲信息，下置工业相机捕捉镜头底部，根据模板计算镜头场曲信息，然后进行对焦贴合，减少AA原有其它动作，达到快速AA效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113315909 B
(45)授权公告日 2022.05.17
(21)申请号 202110490977.6 审查员 王从雷
(22)申请日 2021.05.06
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