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本发明公开了一种无焊料共晶焊接方法及电子产品，无焊料共晶焊接方法包括：将硅底芯片置于设有第一金属焊盘的过渡基板上进行第一次共晶以使得硅底芯片上与第一金属焊盘接触的底面产生合金层；将带有合金层的硅底芯片取下并置于设有第二金属焊盘的产品基板上进行第二次共晶，通过合金层与第二金属焊盘进行第二次共晶以实现硅底芯片与产品基板的焊接。本发明利用过渡基板将硅底芯片与第一金属焊盘进行第一次共晶以使得硅底芯片的背面产生一层合金层，然后将带有合金层的硅底芯片与产品基板进行第二次共晶，通过两次共晶，降低了整体的焊接空
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113327862 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110168926.1
(22)申请日 2021.02.07
(71)申请人 上海先进半导体制造有限公司
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