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    提供对绝缘层的损坏进行抑制，并且对在导体层和散热部件之间设置的绝缘粘性体整体劣化进行抑制的半导体装置。半导体装置(100)具有半导体元件(1)、配线部件(2)、绝缘层(3)、导体层(4)、散热部件(5)及封装材料(6)。从散热部件(5)侧的面起依次层叠有导体层(4)和绝缘层(3)。在导体层(4)和散热部件(5)之间设置有绝缘粘性体(7)。在绝缘粘性体(7)的区域的一部分，导电凸起部(10)设置为从导体层(4)及散热部件(5)中的某一者向另一者凸出，与另一者分离。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113302733 A (43)申请公布日 2021.08.24 (21)申请号 201980087897.7 (51)Int.Cl.

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