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本发明公开一种全自动芯片单点除锡设备，包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除锡。本发明设计合理、结构紧凑、自动化程度高、操作方便，可实现自动化上下料和自动除锡的全
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113275693 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110656308.1
(22)申请日 2021.06.11
(71)申请人 深圳
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