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本发明公开了一种PCB板通孔制作工艺，包括以下步骤：S1、预钻孔，对印刷电路板按照预定位置和预定孔径进行预钻出孔，预钻孔的孔深保留板材厚度的60‑65％的余量，预钻孔时采用粗粒径金刚石砂轮棒钻孔；S2、精钻孔，用于对预钻孔进行精钻，形成通孔，达到通孔的尺寸和孔径要求，精钻孔时采用细粒径金刚石砂轮棒钻孔；S3、对通孔采用等离子除胶方法进行处理；S4、将钻有通孔的板材放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和板材外表面镀上一导电薄铜层从而导电。本发明实现印制电路板不同的导线层间的电信号的导通，保证
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113329559 B
(45)授权公告日 2022.02.15
(21)申请号 202110584962.6 审查员 李云
(22)申请日 2021.05.27
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