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本发明提供了一种集总参数环行器及隔离器，包括由上至下设置的盖板、磁钢、中心电极以及电路板，电路板中部开设有圆槽，圆槽内设置有旋磁铁氧体；电路板的顶面沿圆槽周围设置有微带电路，微带电路内具有集总参数元件和电容，电路板下表面设置有多个焊脚，焊脚与电容通过电路板侧边的第一过孔连接；电路板还设有与电路板的顶面平行的中间层，中间层位于电路板的顶面与底面之间，且中间层内设置有金属面；中心电极包括多个中心导体，相邻中心导体之间通过绝缘膜隔离。本发明采用集中参数元件对器件端口匹配，能够使器件进一步小型化。因此本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113285195 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110652963.X
(22)申请日 2021.06.11
(71)申请人 中电科技德清华莹电子有限公司
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