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本发明涉及铝基板技术领域,具体涉及一种均匀且耐高电压的铝基板及制备工艺,所述铝基板由下到上依次包括保护层、基材层、绝缘层、及导电层;制备工艺为,在导电层上进行涂胶,涂胶过程进行四次或以上进行涂胶形成绝缘层,后导电层通过压合方式将绝缘层与基材层压合连接固化,冷却后将保护膜包覆在基材层;本发明将导电层采用四次或以上的涂胶方式,严格控制每次涂胶后的流动度、厚度等。采用多次涂胶工艺,可以很好控制压合铝基板的流胶,极大减少胶层不均匀性,减少薄弱点,提高铝基板的耐电压,降低泄漏电流,同时使得铝基板成品率高,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113316315 B
(45)授权公告日 2022.08.05
(21)申请号 202110556674.X H05K 1/02 (2006.01)
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