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本发明涉及包括多个复合粒子的颗粒材料,其中所述复合粒子包含:(a)包括微孔和介孔的多孔碳骨架,所述微孔和介孔的总孔体积为至少0.6cm3/g,其中微孔的体积分数在0.1至0.9的范围内,并且孔径不超过20nm的孔隙的体积分数为至少0.75,并且所述多孔碳骨架的D50粒度小于20μm;(b)相对于微孔和/或介孔体积为限定量的位于多孔碳骨架的微孔和/或介孔内的硅。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113330599 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 201980088762.2 里查德 ·格雷戈里 ·泰勒
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