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本申请公开一种半导体器件的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底内形成有埋栅沟槽;在所述埋栅沟槽内壁表面形成栅介电层;在所述栅介电层表面形成至少填充所述埋栅沟槽部分高度的第一埋栅极;对所述第一埋栅极表面进行还原处理。上述半导体器件的形成方法能够提高形成的半导体器件的性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113314535 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202110546280.6
(22)申请日 2021.05.19
(71)申请人 福建省晋华集成电路有限公司
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