半导体设备封装和其制造方法.pdfVIP

半导体设备封装和其制造方法.pdf

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一种半导体设备封装包含第一衬底以及布置在所述第一衬底上方的第二衬底。第一连接器安置在所述第一衬底上，并且第一导体穿过所述第二衬底并且连接到所述第一连接器。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113284858 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202011207440.6 (22)申请日 2020.11.03 (30)优先权数据

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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