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半导体装置以及半导体装置的制造方法。一种半导体装置包括：层叠结构，其具有彼此交替地层叠的多个绝缘层和多个导电层；硬掩模图案，其位于层叠结构上；沟道结构，其穿透硬掩模图案和层叠结构；多个绝缘图案，其插置在多个绝缘层和沟道结构之间；以及存储器层，其插置在层叠结构和沟道结构之间，其中，存储器层填充多个绝缘图案之间的空间，其中，各个导电层的侧壁比硬掩模图案的侧壁朝着沟道结构突出更远，并且其中，绝缘图案比各个导电层的侧壁朝着沟道结构突出更远。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113284906 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202011136669.5 H01L 27/24 (2006.01)
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