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本发明公开了一种柔性电路板处理方法、装置及设备，通过在目标电路板即钢片接地阻值不合格的柔性电路板的钢片表面与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏导电粒子间的绝缘树脂层，从而使得导电胶的电阻值降低并获得良好的导电性，并在加电结束后，重新检测目标电路板的钢片接地阻值是否合格。这样能够有效地降低目标电路板的钢片接地电阻，有利于将钢片接地阻值不良品转变为良品，从而提高产品良率，降低生产成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113271719 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 202110697760.2 (56)对比文件
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