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扇出型封装和其形成方法.pdfVIP

扇出型封装和其形成方法.pdf

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    本公开提供一种扇出型封装和其形成方法。互补晶粒组阵列贴附至承载基板。连续的互补层级封装材料层形成在互补晶粒组阵列周围。主要半导体晶粒阵列贴附至互补晶粒组阵列。连续的主要层级封装材料层形成在主要半导体晶粒阵列周围。沿着平行于主要半导体晶粒的边缘的方向切割接合的组件。互补晶粒的侧壁相对于主要半导体晶粒的侧壁方位倾斜，或承载基板中的单一结晶材料的主要晶向相对于主要半导体晶粒的侧壁方位倾斜。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114783894 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210137662.8 H01L 21/78 (2006.01) (22)申请日 2022.02.

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