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一种用于测试集成在半导体晶片(26)上的被测器件的探针头(20)，包括：多个接触探针(21)，每个接触探针(21)具有第一端(21a)和第二端(21b)，第一端(21a)适于接触被测器件的接触垫(25)；以及在第一端(21a)处的至少一个第一下导引件(22)和第二下导引件(23)，所述导引件(22，23)彼此平行并分别设有多个用于可滑动容纳接触探针(21)的第一和第二导引孔(22h，23h)，其中第二下导引件(23)的第二导引孔(23h)相对于第一下导引件(22)的第一导引孔(22h)沿第一方向
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113272661 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 201980086156.7 (74)专利代理机构 北京商专永信知识产权代理
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