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本发明公开了一种快速定位方法及系统，涉及半导体封装技术领域。一种快速定位方法，面向焊线机、倒装机、固晶机等电子封装装备软着陆定位过程，先根据封装装备操作头在传统软着陆情况下，根据封装装备操作头从惯性振动开始到振动衰退完成的时间，计算出在该时间内操作头从惯性振动平衡位置到达目标位置所需要的均匀速度Ts；当操作头在软着陆过程中出现惯性振动时，操作头驱动部件按照设定的均匀速度Ts在软着陆整个惯性振动过程中持续向操作头施加驱动作用直至操作头到达目标位置，实现操作头在惯性振动衰减的同时不断地向目标位置靠近
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113241319 B
(45)授权公告日 2021.11.30
(21)申请号 202110603118.3 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日
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