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该发明公开了一种半导体处理设备及其控制方法，所述半导体处理设备包括主转盘，所述主转盘的表面设有多个托盘槽；主转轴，所述主转轴与所述主转盘相连以驱动所述主转盘沿第一方向转动；多个用于承载晶圆的子转盘，所述子转盘沿第二方向可转动地设在所述托盘槽内且随所述主转盘沿第一方向作圆周运动，所述第一方向与所述第二方向转向相反；第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与所述子转盘相连，以用于调节所述子转盘上晶圆的高度。由此根据本发明实施例的半导体处理设备能够提高晶圆表面镀膜或刻蚀均匀度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113178374 B
(45)授权公告日 2022.06.10
(21)申请号 202110428937.9 (56)对比文件
(22)申请日 2021.04.21
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