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1、简介
光谱分析仪程序用来操作、校正并检查整个系统。它用C++程序语言写成。
程序存在光谱分析仪的硬盘上,位于二级目录SPEK中,几个附加的文件顺序存储在下一级目录中。
注意:光谱分析仪程序安装有屏幕保护。一段时间没有键盘操作之后,显示器被关闭。按任意键打开,延迟时间被设置在标准参数中。
2、系统值
系统值可以在光谱分析仪程序中用功能键F2选择查看。
——Date:当前日期
——Time:当前时间
——Spark Number:火花总激发个数
——Disk Spare:剩余硬盘空间
——Vacuum Value:光学系统中的真空值;
在真空控制系统中附加有真空泵工作时间显示。
——Temperature:光学恒温系统的当前温度
——High Voltage:加在光电倍增管上的负高压值
——Profiling:当前和原始设置的入射狭缝的位置
系统值应在光谱分析仪特定的极限范围内,其范围已在操作手册中描述过。
3、程序指南
3.1 程序启动和主菜单
在SPEK目录下用SPEK命令启动程序。
在这个界面中,可以选择程序设置。
主菜单显示如下:
程序设置:
——Analysis: (见3.1.1节)
光谱分析仪样品分析
——Utility Programs: (见3.1.2节)
扩展程序设置
——SYSTEM PROGRAMS: (见3.1.3节)
启动命令“日期”,“时间”和“格式化软盘”
——Parametering:(见3.1.4节)
设置和改变系统参数
(通常,此选项不可随意改变)
可用上下键选择并用回车键确定。
3.1.1 样品分析
可用不同的方法进入分析屏幕界面。
3.1.1.1 任务选择
可在程序中选择特定任务之一。
用上下键选择,回车键确定。
3.1.1.2 手动程序选择
3.1.1.2.1 基体选择
只能在存在的分析基体中选择。
从主菜单进入后只有多基体分析系统才显示此选择项目,
单基体的分析系统没有此项目。
例如某台用于分析钢和铜成份的直读光谱仪:
用上下键头和Enter键选择基体。
3.1.1.2.2 程序选择
分析程序可以从特定的基体中不同程序中选择。
另外有再校正(标准化)程序,使用它可以对选择的基体进行再校正(标准化)。
铁基体的例子:
用上、下箭头键或回车键可以选择分析程序。
FE1 中低合金钢
FE2 不锈钢
FE3 工具钢
FE4 标准化程序
3.1.1.3 牌号选择
在此界面中可进行牌号数据的选择。
移动光标到“牌号”项,然后回车。
用“上/下”翻页键进行选择。
3.1.1.4 分析屏幕界面
在此处的所有准备工作,如基体选择,程序选择和样品代码输入等,全部为下面进行的分析工作而进行。
铁基体的例子:
选择基体或程序时,进入相应区域,按空格键,会出现一菜单。左右键可使光标在屏幕区域移动,回车键和上下键可以改变屏幕内容。
功能键分配:
F1:确认所有的选择并准备分析。
F2:显示系统值(温度、真空度、负高压等等)。
F3:根据标准设置显示并可改变各种任务。(见3.1.1.5)
F4:特定功能菜单(如RDT)
F5:手动存储分析平均值
3.1.1.5 标准设置
对此项目的操作可以改变不同的设置。
按下F3出现如下界面:
除非永久保存,变化的设置只有在程序结束或改变任务之后才有效。参数用上下
键选择,按回车键可以将所有的设置参数顺序滚屏。
功能键分配:
F2:从硬盘读取存储设置。
F5:永久存储基准设置。
这样做,任务定义会改变。
3.1.1.6 功能选择
特定的硬/软件功能可供选择。
由上下键选择,回车键确定。
3.1.1.7 分析单个样品界面
依次显示每次激发测量的结果。
强度、再校正强度、百分比含量都可以用于输出。
若激发测量的次数大于4次,则只显示最后4次结果值。
按下F1进入分析界面:
光谱分析仪准备好以后,单词“START”闪烁,仪器上的开始按钮(绿色)发出亮光。在分析处理过程中,可以按仪器上红色的停止按钮或键盘上的ESC键取消操作。
功能键分配:
F1:屏幕窗口显示平均数值(见3.1.1.7.1项)
F2:显示系统值(温度、真空度、负高压)(见选项2)
3.1.1.7.1 平均分析结果
按下F1后,在分析单个样品界面内会出现如下窗口:
可通过上下键选择结果。按Y或N键,可以使其在平均值计算中有效或无效。
功能键分配:
F1:将所有标有Y的火花激发结果求平均值,并在分
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