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本发明公开了一种芯片加工用的可调式接合模具，涉及到芯片接合模具领域，包括承料模板，所述承料模板底部一体成型有固定底座，承料模板的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽，预承放料槽为矩形凹槽，矩形凹槽中设有基板夹块，有益效果：本发明将基板放置于承料模板上所开设的预承放料槽中，接着通过对第一丝杆扳转头进行扳转，控制多个基板夹块沿X轴方向进行移动调节，通过对第二丝杆扳转头进行扳转，控制调节支座沿Y轴向方向移动，从而调节多个基板夹块沿Y轴向方向进行移动调节，综上进而改变预承放料槽与基板夹块之间构成的料槽的尺
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113178397 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110459842.3
(22)申请日 2021.04.27
(71)申请人 常州机电职业技术学院
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