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本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种镀液流速加强型TSV金属柱的电镀方法。本发明的电镀方法包括以下步骤：在基材上形成通孔，在基材的表面制作钝化层，并在钝化层上形成种子层；制作辅助载具，并在所述辅助载具表面对应制作焊接点，然后在载具表面制作微流道槽；把所述辅助载具与基材结合成为复合片，把复合片放置在电镀机中电镀，电镀液通过喷射方式向基材表面喷射液体；电镀完成后基材的两面及通孔内均形成金属层，对去除辅助载后的转接板进行双面抛光，得到带有TSV金属柱的转接板。本发明用通孔工艺代替原来的盲孔工艺，在基
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113174620 B
(45)授权公告日 2022.05.03
(21)申请号 202110437208.X C23C 14/14 (2006.01)
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